bga用的是什么锡

BGA（Ball Grid Array）封装使用的锡可以是 有铅锡或 无铅锡，具体使用哪种锡取决于应用需求和相关法规。

有铅锡

有铅锡焊料是由锡和铅组成的传统焊接材料，具有较低熔点和良好的可焊性、可靠性。

由于其铅成分，有铅锡焊料对环境及健康有潜在负面影响，一些地区和行业已限制其使用。

无铅锡

无铅锡焊料是为了减少对环境和健康的潜在影响而发展的，通常采用铟（In）、银（Ag）、铜（Cu）等元素的合金，例如Sn-Ag-Cu系列。

无铅锡焊料的熔点较高，对焊接工艺的温度控制要求更严格。

应用选择

有铅锡：在一些对成本敏感且法规限制较少的应用中仍然使用。

无铅锡：在环保要求较高、需要符合RoHS等法规标准的应用中广泛应用。

焊接工艺

有铅锡：焊接工艺相对成熟，易于控制。

无铅锡：需要更精确的焊接工艺和设备，以避免因温度控制不当而影响焊接质量。

建议

环保合规：在设计和生产BGA封装时，应优先考虑无铅锡焊料，以满足环保法规要求。

工艺控制：无论使用有铅还是无铅锡焊料，都应严格控制焊接工艺，确保焊接质量和可靠性。